maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E105M080AE
Référence fabricant | C1608X7R1E105M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E105M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E105M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E105M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E105M080AE-FT |
C1608X5R1C475K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1E684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V155M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V475M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V684M080AB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel