maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R1V474M080AB
Référence fabricant | C1608X5R1V474M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R1V474M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R1V474M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1V474M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R1V474M080AB-FT |
C1608CH2A020C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A030C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A040C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A070D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A080D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A090D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A100D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A102K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A121K080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel