maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R1V334M080AB
Référence fabricant | C1608X5R1V334M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R1V334M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R1V334M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1V334M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R1V334M080AB-FT |
C1608CH1V103J080AC
TDK Corporation
C1608CH1V153J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A010C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A020C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A030C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A040C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A070D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A080D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A090D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A100D080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel