maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1C334M080AC
Référence fabricant | C1608X7R1C334M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1C334M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1C334M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C334M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1C334M080AC-FT |
C1608X5R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H473K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H473M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H474K080AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel