maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1C334M080AC
Référence fabricant | C1608X7R1C334M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1C334M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1C334M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C334M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1C334M080AC-FT |
C1608X5R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H473K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H473M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H474K080AB
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel