maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R0G106M
Référence fabricant | C1608X5R0G106M |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R0G106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R0G106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R0G106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R0G106M-FT |
C1608JB1V154M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V155K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V155M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V224K080AB
TDK Corporation
C1608JB1V225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1V335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V335M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V475K080AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel