maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R0G106M
Référence fabricant | C1608X5R0G106M |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R0G106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R0G106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R0G106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R0G106M-FT |
C1608JB1V154M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V155K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V155M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V224K080AB
TDK Corporation
C1608JB1V225K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V225M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1V335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V335M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V475K080AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel