maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608CH1H182K080AA
Référence fabricant | C1608CH1H182K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608CH1H182K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608CH1H182K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH1H182K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608CH1H182K080AA-FT |
C1632X7R1E224M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1E474K
TDK Corporation
C1632X7R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1H103K
TDK Corporation
C1632X7R1H103M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H104K
TDK Corporation
C1632X7R1H104M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H223K
TDK Corporation
C1632X7R1H224K
TDK Corporation
C1632X7R1H224M115AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel