maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1632X7R1E474K
Référence fabricant | C1632X7R1E474K |
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Numéro de pièce future | FT-C1632X7R1E474K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1632X7R1E474K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1E474K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1632X7R1E474K-FT |
CGJ4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H121J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
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TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel