maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1632X7R1H103M070AC
Référence fabricant | C1632X7R1H103M070AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1632X7R1H103M070AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1632X7R1H103M070AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1H103M070AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1632X7R1H103M070AC-FT |
CGJ4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel