maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H4R7C
Référence fabricant | C1608C0G1H4R7C |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H4R7C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H4R7C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H4R7C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H4R7C-FT |
C1608C0G1H103K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H110J
TDK Corporation
C1608C0G1H111J
TDK Corporation
C1608C0G1H120J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H120J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H121J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H121J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H121K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H122J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H122K080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel