maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H111J
Référence fabricant | C1608C0G1H111J |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H111J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H111J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 110pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H111J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H111J-FT |
C1608X7S0J335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S1A225M080AC
TDK Corporation
C1608X8L0J155K080AC
TDK Corporation
C1608X8L1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1C474K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C474M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E154M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E334K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H152K080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel