maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S1A225M080AC
Référence fabricant | C1608X7S1A225M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S1A225M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S1A225M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S1A225M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S1A225M080AC-FT |
C1608JB1A105M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A684M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685M080AC
TDK Corporation
C1608JB1C334M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C474M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C475K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C684M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E224M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474K080AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation