maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H122J/10
Référence fabricant | C1608C0G1H122J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H122J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H122J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H122J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H122J/10-FT |
C1608X8R1E154M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1E224K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1E334K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H152K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H152M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H222K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H332M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H682M080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel