maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H330J/10
Référence fabricant | C1608C0G1H330J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H330J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H330J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H330J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H330J/10-FT |
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E682J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H010B
TDK Corporation
C1608C0G1H010C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H020B
TDK Corporation
C1608C0G1H020C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H030B
TDK Corporation
C1608C0G1H030C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H040B
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel