maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1E562J080AA
Référence fabricant | C1608C0G1E562J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1E562J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1E562J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1E562J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1E562J080AA-FT |
C1608X5R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X6S0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel