maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S0J155K080AB
Référence fabricant | C1608X6S0J155K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S0J155K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S0J155K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J155K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S0J155K080AB-FT |
C1608CH2A182J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A221J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A390J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A470J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A4R7C080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel