maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S0J685M080AB
Référence fabricant | C1608X6S0J685M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S0J685M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S0J685M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J685M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S0J685M080AB-FT |
C1608CH2A222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A390J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A470J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A4R7C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A560J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A681J080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel