maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H030C080AA
Référence fabricant | C1608C0G1H030C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H030C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H030C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H030C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H030C080AA-FT |
C1608X6S1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel