maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1H474M080AB
Référence fabricant | C1608X6S1H474M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1H474M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1H474M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H474M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1H474M080AB-FT |
C1608CH2A681K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A6R8D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A820J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A821K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E152J080AA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel