maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1V334K080AB
Référence fabricant | C1608X6S1V334K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1V334K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1V334K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1V334K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1V334K080AB-FT |
C1608CH2A820J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A821K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E152J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E152K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E181J080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel