maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H2R7B
Référence fabricant | C1608C0G1H2R7B |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H2R7B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H2R7B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H2R7B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H2R7B-FT |
C1608X8R1H472K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608C0G1E102J
TDK Corporation
C1608C0G1E103J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E392J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E472J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E562J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1E682J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H010B
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation