maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1E103J080AA
Référence fabricant | C1608C0G1E103J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1E103J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1E103J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1E103J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1E103J080AA-FT |
C1608X5R2A223M080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X6S0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1C225M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C335M080AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel