maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H050C080AA
Référence fabricant | C1608C0G1H050C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H050C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H050C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H050C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H050C080AA-FT |
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
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C1608X6S1V474K080AB
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C1608X6S1V684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684M080AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel