maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H050B
Référence fabricant | C1608C0G1H050B |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H050B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H050B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 5pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H050B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H050B-FT |
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684K080AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel