maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X7R1V333M050BB
Référence fabricant | C1005X7R1V333M050BB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1005X7R1V333M050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X7R1V333M050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X7R1V333M050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X7R1V333M050BB-FT |
C1005X7R1C153K
TDK Corporation
C1005X7R1C153M
TDK Corporation
C1005X7R1C154K050BC
TDK Corporation
C1005X7R1C223K
TDK Corporation
C1005X7R1C223K/50
TDK Corporation
C1005X7R1C223M
TDK Corporation
C1005X7R1C224K050BC
TDK Corporation
C1005X7R1C224M050BC
TDK Corporation
C1005X7R1C333K
TDK Corporation
C1005X7R1C333M
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel