maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X7R1C333K
Référence fabricant | C1005X7R1C333K |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X7R1C333K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X7R1C333K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X7R1C333K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X7R1C333K-FT |
C1005X6S0G104K050BA
TDK Corporation
C1005X6S0G104M050BA
TDK Corporation
C1005X6S0G105K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G105M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G154K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G154M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G224K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G224M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G225M050BC
TDK Corporation
C1005X6S0G334M050BB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel