maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X7R1C333M
Référence fabricant | C1005X7R1C333M |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X7R1C333M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X7R1C333M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X7R1C333M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X7R1C333M-FT |
C1005X6S0G104M050BA
TDK Corporation
C1005X6S0G105K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G105M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G154K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G154M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G224K050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G224M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G225M050BC
TDK Corporation
C1005X6S0G334M050BB
TDK Corporation
C1005X6S0G474K050BB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel