maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X5R0J475M050AC
Référence fabricant | C0816X5R0J475M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X5R0J475M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X5R0J475M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X5R0J475M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X5R0J475M050AC-FT |
C1005X8R1E103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E223K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E223M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BC
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C1005X8R1E473K050BE
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C1005X8R1E682K050BE
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C1005X8R1E682M050BE
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C1005X8R1H102M050BE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel