maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X5R0J225M050AC
Référence fabricant | C0816X5R0J225M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X5R0J225M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X5R0J225M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X5R0J225M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X5R0J225M050AC-FT |
C1005X8R1C473M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E103K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1E103M050BE
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C1005X8R1E153K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E153M050BE
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C1005X8R1E223K050BB
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C1005X8R1E223M050BE
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C1005X8R1E473K050BC
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
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AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel