maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X6S1E222M030BA
Référence fabricant | C0603X6S1E222M030BA |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X6S1E222M030BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X6S1E222M030BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X6S1E222M030BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X6S1E222M030BA-FT |
C1005Y5V1A474Z
TDK Corporation
C1005Y5V1C104Z
TDK Corporation
C1005Y5V1C104Z/50
TDK Corporation
C1005Y5V1C224Z
TDK Corporation
C1005Y5V1E104Z
TDK Corporation
C1005Y5V1E224Z
TDK Corporation
C1005Y5V1H103Z
TDK Corporation
C0816X5R0J105M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G105M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104M050AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel