maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603C0G1E050B
Référence fabricant | C0603C0G1E050B |
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Numéro de pièce future | FT-C0603C0G1E050B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603C0G1E050B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 5pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E050B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603C0G1E050B-FT |
C0816X5R1A474M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C105M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C473M050AC
TDK Corporation
C0816X6S0G475M050AC
TDK Corporation
C0816X7R0J224K
TDK Corporation
C0816X7R0J224M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C103K
TDK Corporation
C0816X7R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104K
TDK Corporation
C0816X7R1C223K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel