maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X5R1A474M050AC
Référence fabricant | C0816X5R1A474M050AC |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X5R1A474M050AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X5R1A474M050AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X5R1A474M050AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X5R1A474M050AC-FT |
C1005X8R1E153M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E223K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1E223M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BC
TDK Corporation
C1005X8R1E473K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E682K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1E682M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H102M050BE
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C1005X8R1H103K050BB
TDK Corporation
C1005X8R1H103M050BB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel