maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0816X7R1C223K
Référence fabricant | C0816X7R1C223K |
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Numéro de pièce future | FT-C0816X7R1C223K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0816X7R1C223K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0816X7R1C223K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0816X7R1C223K-FT |
C1005X8R1H103M050BB
TDK Corporation
C1005X8R1H103M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H151M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H152K050BE
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C1005X8R1H152M050BE
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C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel