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Référence fabricant | BQ2022DBZRG4 |
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Numéro de pièce future | FT-BQ2022DBZRG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BQ2022DBZRG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EPROM |
La technologie | EPROM - OTP |
Taille mémoire | 1Kb (256b x 4 pages) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Single Wire |
Tension - Alimentation | 2.65V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BQ2022DBZRG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BQ2022DBZRG4-FT |
EDB2432B4MA-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAUT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DIT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc.
W978H6KBVX2I
Winbond Electronics
W979H6KBVX2I
Winbond Electronics
A54SX32A-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-2FG484I
Xilinx Inc.
A3P400-FG256
Microsemi Corporation
A42MX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3C80F484I7N
Intel
10CL120YF484C8G
Intel
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
5AGTFD7H3F35I5N
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP1K100QC208-2N
Intel