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Référence fabricant | AS4C512M8D3A-12BIN |
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Numéro de pièce future | FT-AS4C512M8D3A-12BIN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AS4C512M8D3A-12BIN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR3 |
Taille mémoire | 4Gb (512M x 8) |
Fréquence d'horloge | 800MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 20ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.425V ~ 1.575V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 78-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 78-FBGA (9x10.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C512M8D3A-12BIN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AS4C512M8D3A-12BIN-FT |
AS1C1M16P-70BIN
Alliance Memory, Inc.
AS1C1M16PL-70BIN
Alliance Memory, Inc.
AS1C2M16P-70BIN
Alliance Memory, Inc.
AS1C512K16P-70BIN
Alliance Memory, Inc.
AS1C512K16PL-70BIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C34098B-10BIN
Alliance Memory, Inc.
AS6C6416-55BIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C34098A-10BINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C38096A-10BIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C38096A-10BINTR
Alliance Memory, Inc.
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel