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Référence fabricant | AQ137M360FA7ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ137M360FA7ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ137M360FA7ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 36pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M360FA7ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ137M360FA7ME-FT |
AQ137A6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ137A8R2BA1ME\500
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1BE
AVX Corporation
AQ137M0R5BA1ME
AVX Corporation
AQ137M0R5BA7ME
AVX Corporation
AQ137M0R7DA7WE
AVX Corporation
AQ137M0R8BA7ME
AVX Corporation
AQ137M0R9DA7WE
AVX Corporation
AQ137M100FA1ME
AVX Corporation
AQ137M100FA7ME
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel