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Référence fabricant | AQ137A6R8BA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ137A6R8BA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ137A6R8BA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137A6R8BA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ137A6R8BA1ME-FT |
AQ147M5R6BAJME
AVX Corporation
AQ147M6R8BAJME
AVX Corporation
AQ147M6R8CAJME\500
AVX Corporation
AQ147M820JAJBE
AVX Corporation
AQ147M820JAJME
AVX Corporation
AQ147M910GAJME
AVX Corporation
AQ149A181JAJME
AVX Corporation
AQ149M560JAJME
AVX Corporation
AQ14EA102JAJWE
AVX Corporation
AQ14EA681JATME
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel