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Référence fabricant | AQ137M0R8BA7ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ137M0R8BA7ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ137M0R8BA7ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M0R8BA7ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ137M0R8BA7ME-FT |
AQ149A181JAJME
AVX Corporation
AQ149M560JAJME
AVX Corporation
AQ14EA102JAJWE
AVX Corporation
AQ14EA681JATME
AVX Corporation
AQ14EM102JAJBE
AVX Corporation
AQ131A510FA1ME
AVX Corporation
AQ131M102JA7ME
AVX Corporation
AQ131M102JA7ME\500
AVX Corporation
AQ131M102KA7BE
AVX Corporation
AQ131M511JA1BE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel