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Référence fabricant | AQ12EM0R4BATME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM0R4BATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM0R4BATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.4pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R4BATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM0R4BATME-FT |
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA430JAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470GAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA4R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R7BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA4R7CAJME
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel