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Référence fabricant | AQ12EA430GAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EA430GAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EA430GAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 43pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA430GAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EA430GAJME-FT |
AQ12EA1R0CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R0DAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R1BAJBE
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AQ12EA1R2BAJWE
AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ12EA1R2DAJME
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel