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Référence fabricant | AQ12EA1R2BAJBE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EA1R2BAJBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EA1R2BAJBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R2BAJBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EA1R2BAJBE-FT |
AQ125M1R8BAJME
AVX Corporation
AQ125M200FAJME\500
AVX Corporation
AQ125M200JAJME
AVX Corporation
AQ125M220FHJME
AVX Corporation
AQ125M220JAJME
AVX Corporation
AQ125M220JHJME
AVX Corporation
AQ125M2R0BAJME
AVX Corporation
AQ125M2R0CHJME
AVX Corporation
AQ125M2R2CHJME
AVX Corporation
AQ125M330FHJME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel