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Référence fabricant | AQ125M330FHJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ125M330FHJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ125M330FHJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125M330FHJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ125M330FHJME-FT |
AQ125A241FAJWE
AVX Corporation
AQ125A271FAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A271JAJBE
AVX Corporation
AQ125A271JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A271JAJWE
AVX Corporation
AQ125A271JHJME
AVX Corporation
AQ125A2R5BAJWE
AVX Corporation
AQ125A301JAJME
AVX Corporation
AQ125A301JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A330JAJBE
AVX Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel