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Référence fabricant | AQ12EM0R4BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM0R4BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM0R4BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.4pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R4BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM0R4BAJME-FT |
AQ12EA3R9CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJWE
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA430JAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470GAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJWE
AVX Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel