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Référence fabricant | ADSP-BF536BBCZ-4B |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF536BBCZ-4B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF536BBCZ-4B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 100kB |
Tension - I / O | 2.50V, 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 208-FBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 208-CSPBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF536BBCZ-4B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF536BBCZ-4B-FT |
ADSP-BF532SBBCZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKBCZ-6V
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBBCZ4RL
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBBCZ500
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBBCZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBBCZ-5V
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBBCZ400
Analog Devices Inc.
ADBF531WBBCZ406
Analog Devices Inc.
ADBF532WBBCZ406
Analog Devices Inc.
ADBF531WYBCZ406
Analog Devices Inc.
A54SX08A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3030A-7PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I3
Intel
LFE2M100E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I1SG
Intel
EPF6016BC256-3
Intel