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Référence fabricant | ADSP-BF533SBBCZ400 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF533SBBCZ400 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF533SBBCZ400 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | SPI, SSP, UART |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (1 kB) |
RAM sur puce | 148kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 160-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 160-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF533SBBCZ400 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF533SBBCZ400-FT |
ADSP-SC573CBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-21573CBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-BF547KBCZ-6A
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573CBCZ-3
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573CBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-SC572BBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-BF548MBBCZ-5M
Analog Devices Inc.
ADSP-21573KBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-21573BBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573KBCZ-5
Analog Devices Inc.
LCMXO2-4000HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003-6PQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FTG256I
Xilinx Inc.
M1AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC484-2X
Intel
5SGSMD4E3H29C2L
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG144
Microsemi Corporation
A40MX02-FPQG100
Microsemi Corporation
5AGXBB3D4F31I5N
Intel