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Référence fabricant | ADSP-BF532SBBCZ400 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF532SBBCZ400 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF532SBBCZ400 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | SPI, SSP, UART |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (1 kB) |
RAM sur puce | 84kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 160-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 160-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF532SBBCZ400 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF532SBBCZ400-FT |
ADSP-SC589BBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC587KBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573BBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-21573CBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573CBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-21573CBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-BF547KBCZ-6A
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573CBCZ-3
Analog Devices Inc.
ADSP-SC573CBCZ-4
Analog Devices Inc.
ADSP-SC572BBCZ-4
Analog Devices Inc.
XC3S200-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC4005XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN125-Z1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517I4N
Intel
5CGTFD7B5M15I7N
Intel
XC7VX415T-2FF1157I
Xilinx Inc.
XC7K355T-L2FFG901E
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35I5N
Intel
10AX027E1F29I1HG
Intel