maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / A2F500M3G-1FG484I
Microsemi Corporation A2F500M3G-1FG484I
- Numéro de pièce MFG
- A2F500M3G-1FG484I
- quantité disponible
- 21640 Pièces
- Prix de référence
- USD 57.731864
- Notre prix
- Nous avons un gros rabais, s'il vous plaît contactez-nous
- Date d'expédition
- Nous pouvons expédier aujourd'hui
- fabricant
- Microsemi Corporation
- Brève description
- SmartFusion® IC FPGA 500K GATES 512KB 484-BGA
- Statut sans plomb / Statut RoHS
- Conforme RoHS (sans plomb)
- Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
- 1 (illimité)
- Code de date (D / C)
- Nouveau
- catégorie de produit
- Embarqué - Système sur puce (SoC)
- Stock de ressources
- Distributeur Franchisé
- garantie
- Garantie de qualité de 360 jours
- Fiche technique
- A2F500M3G-1FG484I.pdf
A2F500M3G-1FG484I Caractéristiques
| Référence fabricant | A2F500M3G-1FG484I |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-A2F500M3G-1FG484I |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | SmartFusion® |
| A2F500M3G-1FG484I Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512KB |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Des périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| La vitesse | 100MHz |
| Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet / caisse | 484-BGA |
| Package d'appareils du fournisseur | 484-FPBGA (23x23) |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| A2F500M3G-1FG484I Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | A2F500M3G-1FG484I-FT |
Comment commander?
Demande d'offre - Confirmer le prix - Commande - Paiement - Envoi - Faitméthodes de livraison
1) DHL (1-3 days)2) FEDEX (1-3 days)
3) UPS (1-3 days)
4) TNT (2-5 days)
5) EMS (7-10 days)
6) Normal Post (10-20 days)
7) Others
Calcul du fret: veuillez nous contacter
Comment contacter?
Notre Email: [email protected]méthodes de payement
1) Bank Transfer (Wire Transfer)2) Paypal (Credit Card)
3) Western Union
4) MoneyGram
5) Others
Composants associés dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC)
XC7Z035-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z035-1FBG676I
Xilinx Inc.
XC7Z035-1FFG676C
Xilinx Inc.
XC7Z035-1FFG676I
Xilinx Inc.
XC7Z035-2FBG676E
Xilinx Inc.
XC7Z035-2FBG676I
Xilinx Inc.
XC7Z035-2FFG676E
Xilinx Inc.
XC7Z035-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC7Z035-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC7Z035-3FFG676E
Xilinx Inc.
Composants de vente à chaud
XC2VP2-5FG256I
Xilinx Inc.
XCV100E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-3
Intel
EP2C15AF484C6N
Intel
5SGSMD6N2F45C2LN
Intel
5SGXMA3H3F35C3N
Intel