maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XC7Z035-3FFG676E
Référence fabricant | XC7Z035-3FFG676E |
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Numéro de pièce future | FT-XC7Z035-3FFG676E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq®-7000 |
XC7Z035-3FFG676E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 800MHz |
Attributs primaires | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 676-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC7Z035-3FFG676E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XC7Z035-3FFG676E-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-5FG400C
Xilinx Inc.
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
10M50DAF672C7G
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC7VX330T-1FFG1761C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148I
Xilinx Inc.
LFE2-35E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C5G
Intel
EP4CE40F29C6N
Intel