maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XC7Z030-1FBG676C
Référence fabricant | XC7Z030-1FBG676C |
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Numéro de pièce future | FT-XC7Z030-1FBG676C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq®-7000 |
XC7Z030-1FBG676C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 667MHz |
Attributs primaires | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 676-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC7Z030-1FBG676C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XC7Z030-1FBG676C-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8
Intel
EPF10K200EFC672-1
Intel
5SGXMA7N2F40I3LN
Intel
EP4SE820H40C3N
Intel
5SGSMD5H3F35I4
Intel
A40MX04-2PLG84
Microsemi Corporation