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XC7Z035-1FBG676C Image

Xilinx Inc. XC7Z035-1FBG676C

Numéro de pièce MFG
XC7Z035-1FBG676C
quantité disponible
30380 Pièces
Prix de référence
USD 762.32
Notre prix
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Date d'expédition
Nous pouvons expédier aujourd'hui
fabricant
Xilinx Inc.
Brève description
Zynq®-7000 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Statut sans plomb / Statut RoHS
Conforme RoHS (sans plomb)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
1 (illimité)
Code de date (D / C)
Nouveau
catégorie de produit
Embarqué - Système sur puce (SoC)
Stock de ressources
Distributeur Franchisé
garantie
Garantie de qualité de 360 jours
Fiche technique
XC7Z035-1FBG676C.pdf
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XC7Z035-1FBG676C Caractéristiques

Référence fabricant XC7Z035-1FBG676C
Numéro de pièce future FT-XC7Z035-1FBG676C
SPQ / MOQ Contactez nous
Matériau d'emballage Reel/Tray/Tube/Others
séries Zynq®-7000
XC7Z035-1FBG676C Statut (cycle de vie) En stock
Statut de la pièce Active
Architecture MCU, FPGA
Processeur central Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256KB
Des périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse 667MHz
Attributs primaires Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Paquet / caisse 676-BBGA, FCBGA
Package d'appareils du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
Pays d'origine USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XC7Z035-1FBG676C Poids Contactez nous
Numéro de pièce de rechange XC7Z035-1FBG676C-FT

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