maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 41901250001
Référence fabricant | 41901250001 |
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Numéro de pièce future | FT-41901250001 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 419 |
41901250001 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 125mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2410 (6125 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.00067 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H (6.10mm x 2.70mm x 2.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
41901250001 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 41901250001-FT |
3AP 3
Bel Fuse Inc.
3AP 3.5
Bel Fuse Inc.
3AP 300
Bel Fuse Inc.
3AP 375
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3AP 4
Bel Fuse Inc.
3AP 5
Bel Fuse Inc.
3AP 500
Bel Fuse Inc.
3AP 6
Bel Fuse Inc.
3AP 7
Bel Fuse Inc.
3AP 750
Bel Fuse Inc.
A54SX08A-PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN250-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35C2LN
Intel
XC7A200T-2FBG484I
Xilinx Inc.
APA150-FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H3F34E2LG
Intel
EPF6016AQC208-3
Intel
5SGSMD3H3F35I3LN
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